IT之家 12 月 11 日新闻，韩媒 hankooki 外地时光昨日表现，三星电子因为 8 层、12 层重叠 HBM3E 内存样品机能未达英伟达请求，难以在往年内正式启意向这家年夜客户的供给，现实供货将落到 2025 年。报道表现，三星电子早在 2023 年 10 月就开端向英伟达供给 HBM3E 内存的品质测试样品，但一年多的时光内三星 HBM3E 的认证流程并未获得显明停顿。韩媒征引新闻人士的观念称，因为 SK 海力士在 HBM3E 上的当先位置，现实上为这一范例的利基内存断定了机能参数尺度，而三星电子的 HBM3E 在发烧跟功耗等机能参数上无奈满意英伟达的请求。据悉，三星电子的 HBM3E 未能失掉英伟达供给允许，重要要素并非与 SK 海力士采取了差别的键合工艺。IT之家注：SK 海力士在 HBM3E 上应用了批量回流模制底部添补 MR-RUF 键合技巧，而三星电子与美光则都是 TC-NCF 热压非导电薄膜。告白申明：文内含有的对外跳转链接（包含不限于超链接、二维码、口令等情势），用于通报更多信息，节俭甄选时光，成果仅供参考，IT之家全部文章均包括本申明。 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->