IT之家 12 月 6 日新闻，韩媒 The Elec 昨日（12 月 5 日）宣布博文，报道称三星应苹果公司的请求，开端研讨新的低功耗双倍数据速度（LPDDR）DRAM 封装方法，从而进一步进步 iPhone 的端侧 AI 机能。重叠封装（PoP）IT之家注：苹果 iPhone 以后采取重叠封装（PoP）计划，LPDDR DRAM 直接重叠在片上体系（SoC）上。这种计划自 2010 年的 iPhone 4 以来始终相沿至今，其上风在于紧凑的构造，能够最年夜限制地减小装备的体积。但是，PoP 技巧也限度了内存的带宽跟数据传输速度，这对须要高机能内存的 AI 利用来说是一个瓶颈。自力封装而最新新闻称，苹果公司正委托三星公司，请求分别式封装 LPDDR DRAM，打算于 2026 年实现。经由过程离开封装 DRAM 跟 SoC，能够增添 I/O 引脚数目，进步数据传输速度跟并行数据通道数目，并改良散热机能，明显进步内存带宽并加强 iPhone 的 AI 才能。苹果曾将分别式封装用于 Mac 跟 iPad 的 SoC，但厥后改用了内存封装（MOP），以收缩芯片之间的间隔，下降耽误跟功耗。对 iPhone 而言，采取自力内存封装可能须要对 SoC 或电池停止小型化计划，以腾出更多空间包容内存组件。别的，这种转变也可能增添功耗跟耽误。将来瞻望：LPDDR6-PIM 的利用三星还可能实验为 iPhone DRAM 利用 LPDDR6-PIM（内存内置处置器）技巧，该技巧的数据传输速率跟带宽是 LPDDR5X 的两到三倍，专为装备端 AI 计划，三星跟 SK 海力士正配合推进其尺度化。告白申明：文内含有的对外跳转链接（包含不限于超链接、二维码、口令等情势），用于通报更多信息，节俭甄选时光，成果仅供参考，IT之家全部文章均包括本申明。 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->